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最新消息| SAP—改變PCB設計方式 | 2022-06-27 |
| 文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"http://news.sohu.com/a/537212808_121124376" 原標題：SAP—改變PCB設計方式詳情請登錄www.cpcashow.com“唯一不變的是變化”，還是“萬變不離其宗”？從PCB行業專業人員的角度來看，可以通過這兩條格言深入分析半加成法工藝（semi-additiveprocesses，簡稱SAP）。電子產品正在飛速發展，PCB設計師面臨在越來越小的空間中添加更多功能的挑戰。這促使設計師在工具箱中尋找并利用新的“工具”。無論是采用撓性電路還是剛撓結合電路，抑或是采用半加成法工藝構建的技術，實現50微米線寬和線距、25微米線寬和線距甚至更細的線寬和線距，都需要PCB設計師不斷學習和適應。即使面對這種持續的發展變化，也仍希望設計師能夠滿足幾十年來一直作為基準的質量及可靠性標準要求。對于PCB設計師和制造商來說，其中令人興奮的變化之一和這些新“工具”之一是用于PCB制造的半加成法工藝。雖然這類工藝對電子行業來說并不新鮮，但對PCB制造來說卻是新生事物。當智能手機市場開始使用這類工藝技術在關鍵的PCB設計中實現35微米的特征尺寸時，標志半加成法工藝得到了認可。有少數制造商可以滿足大批量消費電子市場的需求，但直到過去一年左右，小批量、多品種產品PCB的選擇并不多。這種情況正在迅速改變。減成法蝕刻工藝的線寬和線距極限約為75微米。有些制造商接受通過減成法蝕刻工藝形成的50微米特征尺寸的采購訂單，但成本會顯著增加，同時會產生良率及可靠性問題。這促使PCB設計師越來越依賴復雜的HDI結構來完成布線。而HDI結構通常需要堆疊和交錯排布微通孔以及多個層壓周期。同樣會帶來良率及可靠性問題，更不用說成本的增加。令人振奮的消息是，一些具有前瞻性的PCB制造商已經投資了半加成法工藝，為大批量消費電子行業之外的公司提供了利用更小的線寬及線距實現布線的優勢選擇。任何變化都需要時間學習適應，制造商和設計師正在應對這一變化。有些公司積極擁抱變化，其他公司則采取更為謹慎的態度，等待事態的發展。從制造角度來看，對于產品表面，半加成法工藝是目前制造技術的簡單補充。這些工藝將有助從蝕刻工藝轉移到光刻工藝，但仍然使用現有的激光直接成像設備及用于化學鍍銅、電解銅的相同化學藥水。一旦形成走線，就會與減成法蝕刻相同的方式制造PCB。與工藝的任何變化一樣，制造商需要應對適應變化。例如，從制造的角度出發，某些抗蝕劑比其他抗蝕劑能夠更好地形成更精細的特征尺寸，并且需要對光刻工藝進行一些調整以獲得最佳結果。隨著特征尺寸變得更精細，操作和潔凈度變得更加重要。可以說雖然存在挑戰，但一旦解決，不僅僅是SAP層，產品的良率及可靠性也都會提高。從PCB設計師采用SAP工藝創建特征的角度來看，也需要類似的學習過程。所有主要的設計工具都能夠適應這些特征尺寸，而只需相對較少的額外工作。與此同時，設計師們也在努力了解這些影響。對一些公司來說，簡單地減少總體尺寸或減少層數是關鍵因素。對于其他公司來說，信號完整性是關鍵，圍繞這個設計領域的知識體系不斷增長。當減小線寬時，會對阻抗產生影響，而減輕這種影響的最佳方法取決于具體設計。在接下來的幾個月里，將有許多技術會議深入探討這些因素，既有對PCB層面的影響，也有對整體電子產品設計的影響。一個有趣的案例表明，不僅從裸板的角度來審查設計，而是更全面的審查設計，功耗就會有所改善。盡管事物會不斷發展變化，但萬變不離其宗。隨著這類工藝的日益普及，IPC等行業協會正在致力制定驗收和可靠性準則指南。設計師要求提供設計指南，正如之前的專欄文章所提到的，在我們更多地了解如何應用新功能之前，我不一定喜歡它。但這是我們擺脫固定思維并就如何更好地重置傳統技術發展曲線的機會。對于PCB行業來說，這是令人激動的時刻，改變是無法回避的，只有不斷學習并利用這些新功能。DFM——PCB制造與設計之間鴻溝的解決方案PCB疊層規劃——30年創新之旅華為前首席PCB技術專家DanaKorf和KellyDack詳解制造說明【未來已來】垂直導電結構—高密度印制電路互連新思路【PCB設計】垂直導體結構：AllegroPCBEditor垂直導體結構：調整信號性能【新書重磅推薦】印制電路組裝商指南之低溫焊接，Alpha誠意出品……記得把您的贊和在看留給我哦~返回搜狐，查看更多責任編輯： 關鍵字標籤：SMT代工加工 Service UnavailableThe server is temporarily unable to service your request due to maintenance downtime or capacity problems. Please try again later. Additionally, a 503 Service Unavailable error was encountered while trying to use an ErrorDocument to handle the request. | |