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最新消息| “2022半導體封裝制造國際論壇”——蘇州站報名! | 2022-12-12 |
| 文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"https://www.163.com/dy/article/HFN9VCQA0552IBJ1.html" 01大會背景隨著全球終端電子產品的發展不斷地朝向輕薄短小、多功能、低功耗等趨勢邁進，對于空間節省、功能提升，以及功耗降低的要求越來越高，SiP代表了行業的發展方向：芯片發展從一味追求功耗下降及性能提升（摩爾定律），轉向更加務實的滿足市場的需求（超越摩爾定律），SiP是實現的重要路徑。從市場情況上看，SiP前期主要應用在智能手機、TWS耳機、智能手表等對小型化要求高的消費電子領域。近年來，隨著SiP模塊成本的降低、效率的提升、以及制造流程趨于成熟，采用這種封裝方式的應用領域已從消費電子市場領域逐漸滲透拓展至工業控制、智能汽車、云計算、醫療電子等諸多新興領域。特別是5G時代的到來，將帶動半導體產業的發展，推動SiP等先進封裝的需求，成為先進封裝領域新的增長動能。如根據預測，到2023年射頻前端模塊的SiP封裝市場規模將達到53億美元，復合增長率為11.3%。深圳市終端電子制造產業協會，廣東省電子學會SMT專委會為了協助會員企業順應市場技術的發展，跟上電子制造產業新的變化，確定于2022年9月8日在蘇州舉辦“半導體封裝制造國際論壇--SiP系統級封裝現狀及發展趨勢大會”，同期發布“SiP系統級封裝專業設備產業研究報告”。02大會主辦方主辦單位深圳市終端電子制造產業協會廣東省電子學會SMT專委會承辦單位深圳市華友終端電子展覽有限公司科鈦網指導單位蘇州吳中經濟技術開發區管委會杭電電子科技大學微電子學院協辦單位蘇州市數字化電子創新應用中心芯榜蘇州市智能制造產業聯盟03大會議程04大會亮點1院士零距離共話行業現狀及發展趨勢2行業大咖云集分享SiP最新業界動態3500+半導體行業專業人士交流互動4《SiP系統級封裝專業設備產業研究報告》業界首發05已報名參會嘉賓杭州電子科技大學微電子學院天芯互聯科技有眼公司湖南越摩先進半導體有限公司通富微電重慶平偉實業股份有限公司華進半導體封裝先導技術研發中心長電科技聞泰研究院矽磐微電子（慶）有限公司韋爾半導體東莞市融芯徽電子科技有限公司華天科技航天704所深圳市傳感技術有限公司蘇州晶方北京全欣科技有限公司蘇州市精創測控技術有限公司深圳市兆興博拓科技北京大學微處理器研究開發中心（深圳)日月光成都鴻宇微通電子有限責任公司西南交通大學聯芯科技大唐半導體芯片和終端上海新華錦常州振矽微廈門半導體工業技術研究院清華大學上海華虹集團清華集成電路研究院北京格潤海泰科技有限公司湖南時變通訊科技有限公司加賀電子株式會社加賀電子（上海）有限公司盛世半導體中興通訊股份有限公司深圳米飛泰克科技股份有限公司深圳天微電子股份有限公司安靠封裝測試加賀沢山電子（蘇州）有限公司廈門聯電科技有限公司上海芯旺微電子技木有限公司紫光集團股份有限公司深圳基本半導體有限公司上海新陽半導體材料股份有限公司上海積塔半導體有限公司中電36所四川微納光機電技術有限公司成都市拾益同創微波科技有限公司中電新元聞鈦智能科技持續更新中...06同期發布《SiP系統級封裝專業設備產業研究報告》免費獲得《SiP系統級封裝專業設備產業研究報告》僅限前100名，先到先得！以工作人員最后通知為準半導體封裝制造國際論壇已經正式啟動報名了掃描上方二維碼，即可申請參加此次大會。本次大會誠邀半導體制造行業運營、研發、技術、工程人士，先進電子制造工廠相關管理、生產及技術人員，終端電子產品制造企業人士，EMS加工行業人士，SMT裝備行業人士。早鳥優惠價：截止日期8月31日活動價格早鳥票：680元人原價：980元人(協會會員企業享有五折優惠)集贊朋友圈集贊即可免費領取入場券8月18日-8月31日期間，轉發本文到朋友圈集滿38個贊，將轉發截圖發送至“電子智能制造”公眾號后臺并留下您的聯系方式，即可獲得免費入場券。轉發！集贊！走起！小編在后臺等您哦！會議咨詢ThemeetingconsultingCONTACTNFORMATIN參會報名楊小姐152-1776-7080聯系郵箱yangrui@icrank.cn 關鍵字標籤：汽車電子代工 |
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