最新消息
最新消息| 華虹半導體回A上市:募資180億創年內科創板新高,依賴代工模式前路... | 2023-05-16 |
| 文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"https://www.tmtpost.com/6316433.html" 11月4日，全球第六、國內最大的晶圓代工企業華虹半導體有限公司（01347.HK）（以下簡稱華虹半導體）發布公告，將沖擊科創板上市。據了解，此次IPO，公司預計募資凈額180億元人民幣，擬用于華虹制造（無錫）項目、8英吋廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目及補充流動資金。據統計，在年內科創板IPO項目中，華虹半導體的募資規模超越了中芯集成排名第一。在年內整個IPO市場中排名第二，僅次于沖擊主板上市的華電新能。華虹半導體方面表示，啟動該募投的原因是公司現有產能已無法滿足快速增長的市場需求，為了打破產能瓶頸，公司需要提升相關工藝平臺產品廣度及柔性制造能力，進一步提高公司核心競爭力及抗風險能力。作為晶圓代工企業的龍頭之一，華虹半導體的回A之路備受矚目。但另一邊，在消費電子疲軟及困于代工模式的背景下，公司未來的發展也存在一絲隱憂。毛利率創新高，仍低于中芯國際公開資料顯示，華虹半導體創立于1996年，于2014年5月正式在港交所上市。但一直以來，華虹半導體在港股的估值并不算高，今年恒指出現較大幅度回落，公司市值進一步縮水，截止2022年11月16日收盤，公司市值為361億港元。目前，華虹半導體的主營業務是向客戶提供8英寸及12英寸晶圓代工，主要應用于嵌入式獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、傳感器等各類工藝平臺，其中，功率器件的營收占比最高。除此之外，公司為客戶提供包括IP設計、測試等配套服務。從數據來看，華虹半導體前幾年的業績表現并不穩定。2018年-2021年，公司的營業收入分別為52.81億元、63.85億元、65.06億元、62.72億元、103.97億元。同期內，凈利潤則是從2017年9.49億元下降至2020年2.17億元，直至2021年才有所改善，提升至14.73億元。2021年的業績提升，主要是12英寸晶圓業務發揮了重要作用，貢獻了主要的增量。自2019年，該業務產線開始投產，隨著產能爬坡、工藝逐漸穩定，12英寸圓晶產品在2021年的收入達到31億元，同比增長610.85%，占總收入的比重同比提升22.89個百分點，達29.36%。今年前三季度，華虹半導體實現收入44.6億元，同比增39.5%；歸母凈利潤7.4億元，同比增長104.5%。可見，業績的整體向好也給了公司回A上市的信心。但與其他龍頭相比，華虹半導體毛利率始終較低。2019年-202 關鍵字標籤：汽車電子代工 |
|
 |
|
