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最新消息| 博敏電子:15億元增發完成擴大業務規模優化產品結構 | 2023-05-16 |
| 文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"https://www.163.com/dy/article/I1EBJEFM053469RJ.html" 中證網訊（王珞）博敏電子（603936）4月3日晚公告，公司完成非公開發行股票工作，本次增發A股1.27億股，滿額募資15億元，發行價格為11.81元股。公告顯示，公司本次非公開發行獲得多家公募、QFII、私募基金及個人投資者的積極參與，簿記共17名認購對象參與報價，申購金額18.27億元，申購倍數為1.218倍，最終13名投資者獲配，發行價較發行底價溢價5.6%，獲配對象包括泰康資產、財通基金、諾德基金、華夏基金、興全基金、中信證券、華泰證券、UBSAG等投資機構，其中，財通基金、諾德基金、興證全球基金、中信證券及UBSAG等5家機構認購金額均超過1億元。據博敏電子披露的定增預案，公司本次非公開發行募集資金主要用于“博敏電子新一代電子信息產業投資擴建項目（一期）”及“補充流動資金及償還銀行貸款”。本次成功發行有助于緩解公司財務壓力、降低公司財務費用、改善和提升資本實力，將進一步豐富公司高端產品線，更好地響應下游客戶需求升級。公司表示，本次募集資金投資項目擬在梅州市東升工業園區新建生產基地并購置相關配套設備，完全達產后新增印制電路板年產能172萬平米，進一步提升高多層板、IC載板及HDI板的出貨占比，滿足5G通信、服務器、MiniLED、工控、新能源汽車、消費電子、存儲器等應用領域對PCB產品的迭代需求，進而提升高附加值產品供給，擴大公司業務規模的同時優化自身產品結構，進而提升公司綜合競爭力。除傳統PCB業務將豐富高端產品線外，公司還計劃在合肥投建陶瓷襯板及IC封裝載板生產基地，助力公司創新業務拓展。據公司年初公告，公司與合肥經開區管委會簽署《投資協議書》，在經開區內投資博敏陶瓷襯板及IC封裝載板產業基地項目，總額約50億元。其中陶瓷襯板項目總投資20億元，項目達產后預計實現30萬張月陶瓷襯板產能。IC載板項目總投資30億元，項目竣工投產預計可實現年銷售額25億元。據此前公司投資者關系活動記錄表，公司生產的陶瓷襯板主要以AMB工藝為主，目前一期產能8萬張月，預計年底可達到12-15萬張月；結合合肥項目完全達產后情況，預計未來目標產能40-50萬張月。券商分析師認為，公司作為國內領先的PCB供應商和稀缺AMB陶瓷基板供應商，近幾年以PCB業務為內核，實現橫縱向延伸拓寬成長空間。未來陶瓷襯底業務有望受益國產替代趨勢迎來快速發展，公司第二增長曲線空間值得期待。 關鍵字標籤：精密陶瓷材料加工 |
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